Global No.1 Polyimide Film 제조사로서 미래가치 기술혁신을 선도합니다.
시장과 고객이 필요로 하는
최적의 Solution 제공
IT기기의 고성능 슬림화에 따라 기존 RPCB (Rigid Printed Circuit Board, 경성회로기판) 대비 얇은 두께와 유연성을 가진 FPCB의 적용이 확대되고 있습니다. PI첨단소재의 Zenimid™ 폴리이미드 필름은 FPCB의 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate, 연성적층동판), Coverlay, 보강판 용도로 사용되어 IT기기의 고성능 집적화 트렌드를 이끌고 있습니다.
모바일 기기의 고성능화에 따른 발열 문제의 해결책으로 각광받는 방열시트는 구리 대비 2~4배, 알루미늄 대비 3~7배, 천연 Graphite 대비 2배 높은 열전도를 가지고 있습니다. PI첨단소재의 Zenimid™ 폴리이 미드 필름은 방열시트의 필수 소재로 사용되며, 모바일 기기에 탁월한 방열솔루션을 제공합니다.
EV (Electric Vehicle) 2차 전지용 소재는 높은 내열성과 배터리 셀 (Cell)간의 통전을 막기 위한 높은 절연성 등 안전성과 신뢰성에 관련된 물성이 요구됩니다. PI첨단소재의 Zenimid™ 폴리이미드 필름은 이에 부합하는 가장 높은 수준의 물성을 확보하여 EV와 2차전지에 안전성을 향상시키고 있습니다.
자율주행, AI의 상용화로 도래한 5G 등 차세대 통신환경에서는 데이터 손실 최소화가 필수적입니다. PI첨단소재에서 개발한 MPI (Modified Polyimide Film)는 저유전특성을 가진 소재로, 5G용도 안테나 등에 활용되어 데이터 손실을 최소화하여 안정적인 통신 환경을 제공하고 있습니다.
4K, 8K의 발전과 OLED의 등장 으로 높은 해상도를 지원하기 위한 CoF (Chip on Film)의 적용이 증가하고 있습니다. PI첨단소재는 CoF 용도 폴리이미드 필름을 양산 및 상용 공급 하고 있으며, Display 패널의 유리기판을 대체하는 폴리 이미드 필름을 개발하여 Foldable 스마트폰 등에 사용되는 Flexible Display 시장의 본격적인 개화에 앞장서고 있습니다.
PI첨단소재는 시장에서 요구하는 다양한 종류의
PI Film을 생산하고 있습니다. FPCB, 첨단 산업용,
방열소재용과 같이 현재 시장에서 필요로 하는 수요에
대응하고 있으며, 미래 시장에서 필요로 할 제품에
대해서도 끊임없는 연구 개발을 통해 대응할 준비가
되어 있습니다.
절대온도에 가까운 극저온의 환경과 400℃ 수준에서의 고온에서도 사용이 가능한 플라스틱으로, 전방 산업의 가공 조건 고도화를 지원합니다.
온도 변화나 물리적 자극과 같은 외부 환경의 영향에도 불구하고 본래의 치수와 특성을 최대한 유지 함으로써 적용제품의 내구성 및 신뢰성을 향상시켜줍니다.
PI Film이 가진 높은 수준의 절연 파괴전압은 협소한 공간의 작은 부피에서도 전류 손실을 방지 함으로써 전기, 전자 기기의 안정성 확보가 가능하게 합니다.
PI Film의 우수한 유연성은 높은 수준의 치수 안정성과 더불어 반복 적으로 변형되는 용도에의 적용을 가능하게 하고, 좁은 공간의 활용도를 높여줍니다.
PI첨단소재는 스마트폰, 반도체, 전기자동차, 디스플레이 등 IT산업과 우주항공, 산업발전용 등 다양한 분야의 기초 소재로 PI Film을 공급하고 있습니다.
제품에 대해 궁금한 점은 담당자에게 문의주세요.
최고의 솔루션을 제공해드립니다.
이메일
pif@pimaterials.com
전화
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